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考慮到未來的挑戰風險，方浩打算輝煌科技所有的利潤都會放入輝煌科技基金會，這些基金將會支撐輝煌科技的投資和日常損耗，而且每一個公司高層或者工作十年以上的資深公司人員都可以查探資金的去向。

這需要當輝煌科技徹底成熟之后才行，當輝煌科技變成世界級壟斷公司，并且可以控制全球的經濟命脈之后，這個星球才是他最大的舞臺。

方浩覺得，日本可以三十年時間發展出批量的世界級高科技企業，而且還在一個島國，那么。中國的資源更加豐富，條件更加優越，為什么就不行了呢？

縱觀人類歷史，每一次都是生產力的提高推動制度的進步，制度的進步推動科技發展，而科技的發展推動生產力的提高，這是經濟的規律。

朝鮮就是不尊重這個規律，不進行制度的改革，現在還是八十年代的經濟水平，發展速度落后了發達國家五十年。

從春秋時代的奴隸制度到戰國時期的封建時代，從歐洲文藝復興推動的封建時代到英國的資本主義時代，然后再從資本主義時代推動到冷戰時期的社會主義時代。

世界已經進入第三次工業革命的信息時代。

一個國家的文明和這個國家的科技是成正比的，如果一個國家制度文明很落后，它就研究不出先進文明科技特有的芯片，芯片這種科技需要的社會發展環境很高。

華為和中興都是同樣的通信服務商，為什么華為可以影響世界，中興就不行？都是制度問題。

如果不進行根本上的改變，類似于現在國企的這種官僚資本，再給三十年也追趕不上歐美的科技，反而會越拉越大。

芯片研發是一種非常復雜的事情，工序繁多，輝煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研發芯片不光光設計，還需要制作樣品出來。

經過方浩的統計，設計一款控制器芯片，需要的工序達到一百多個，每一個工序的研發人員平均七十幾個，人力并不是特別多。

可是僅僅這樣也達到了八千人，可見研究的困難。

一款芯片的設計開發，首先是根據產品應用的需求，設計應用系統，來初步確定應用對芯片功能和性能指標的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部實現，芯片工藝及工藝平臺的選擇，芯片管腳數量，封裝形式等等，達到整個應用系統的成本低性能高，達到最優的性價比。

之后，進入系統開發和原型驗證階段，根據芯片的框架結構，采用分立元件設計電路板，數字系統一般用fpga開發平臺進行原型開發和測試驗證。

模擬芯片的設計，驗證手段主要是根據工藝廠提供的參數模型來仿真，最終能達到的性能指標只能通過真實的投片，進行驗證設計，而數字系統設計一般可通過計算機仿真和fpga系統，進行充分的設計驗證，然后可以直接投片。

因此數模混合的芯片產品開發，一般需要模擬模塊先投片驗證，性能指標測試通過后，然后再進行整體投片。

系統開發和原型驗證通過后，就進入芯片版圖的設計實現階段，就是數字后端、與模擬版圖拼接，版圖設計過程中，要進行設計驗證，包括drc、lvs、ant、后仿真等等，芯片版圖通過各種仿真驗證后就可以生成gds文件，發給代工廠，就是常說的tapeout了。

代工廠數據處理，拿到gds數據后，需要再次進行drc檢查，然后數據處理，版層運算，填充測試圖形等操作，之后發給制版廠開始制版，制版完成后，光刻版交給代工廠就可以進行圓片加工了。

圓片加工完成后，送至中測廠進行中測，也叫晶圓測試（chip test，簡稱cp），中測完成，圓片上打點標記失效的管芯，交給封裝廠。

封裝廠進行圓片減薄、貼膜、劃片、粘片、打線、注塑、切金、烘干、鍍錫等等操作后，封裝完成。

芯片有些功能和性能在中測時無法檢驗的，需要進行成測（final test，簡稱ft），成測完成的芯片，即可入產品庫，轉入市場銷售了。

芯片的研發過程，是一個多次循環迭代的過程，測試驗證過程中發現問題，就需要返回修改設計，然后再次測試驗證；后端版圖實現過程中，如果時序、功耗、面積、后仿真等通不過，也可能要返回原始設計進行修改；芯片投片出來后，測試性能指標和可靠性達不到設計要求，需要分析定位問題，修改設計，再次投片驗證，等等。

芯片研發環節多，投入大，周期長。任何一個細節考慮不到或者出錯，都有可能導致投片失敗，技術研發充滿了不確定性，可能導致時間拖延及投片失敗，因此，一個成熟產品的研發，可能需要多次的投片驗證，導致周期很長。