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由于瓦森納協定限制，中國只能購買五年前的設備，如果拿到的是是技術落后五年的設備，想要制造先進芯片就是做夢。

全球瓦森納協定一共有五大半導體設備制造商：

1.韓國am公司，前身是阿爾法精工株式會社，全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商，是韓國高精度機械設備的領導者，產品應用于工件的精磨、研磨、切割、和拋光，保持著低故障率和易維護性。

2.荷蘭asml高端光刻機制造商，集合近乎完美的德國機械工藝以及世界頂級光學廠商德國蔡司鏡頭，再加上美國提供的光源，asml迅速發展，高端光刻機市場基本被壟斷，為半導體生產商提供光刻機及相關服務，在極紫外光(euv)領域，目前處于壟斷地位，曾經一臺高端設備賣到了5億歐元，而且有錢都要排隊到十年后。

3.lam research，電漿蝕刻設備商，主要設計、制造、銷售、維修及服務使用于積體電路制造的半導體處理設備，包括客戶服務、備用零件的供應、產品升級、產品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設備。

4.kla-tencor，圖案光罩檢測的主要供應商，為半導體制造商提供光罩檢測系統，用于工藝開發和批量生產過程中的缺陷檢測、原料檢測、設備監控和進程控制。

5.dainippon screen，后道檢測設備領先企業，致力于集成電路測試技術的開發，擁有種類完善的半導體后道測試臺和分選機，在主要的三種清洗設備市場中，迪恩士都是當之無愧的龍頭。在單晶圓清洗設備市場，迪恩士市場占有率高達54.9%；自動清洗臺由于技術門檻相對較低，市場參與者較多，但是迪恩士市場占有率仍達到了50%以上；而在洗刷機市場迪恩士也有著60%-70%的市場占有率，可以說迪恩士是清洗設備市場中當之無愧的龍頭。

如果沒有主神空間，方浩技術再強也沒有信心制造世界一流的芯片，打造一個壟斷全世界的芯片產業，光是瓦森納協定就可以卡住輝煌科技的脖子。

光刻機這些設備在現代社會是有錢都買不到的高科技物品，可是在23世紀中并不算什么，有很多設備可可以替代，比如1納米工藝的3d打印機，這種可以打印1納米大小的設備完全可以打印出7納米制程的cpu，只是效率無法比得上光刻機，不過做打印芯片做研究是可以了。

ic 芯片全名積體電路，它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來，藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。

由此可見，芯片制造其實就是進行原子級別的制造，精度要求非常苛刻，這也是為什么國內無法生產cpu的原因。

芯片在結構上分為三層。

第一，晶圓層。

從 ic 芯片的 3d 剖面圖來看，底部的部分就是晶圓，晶圓基板在芯片中扮演地基的角色。

第二，邏輯閘層。

在 ic 電路中，晶圓上面的部分叫做邏輯閘層，它是整顆 ic 中最重要的部分，藉由將多種邏輯閘組合在一起，完成功能齊全的 ic 芯片，結構非常復雜。

第三，連接層。

邏輯閘上面還有一層連接層，不會有太復雜的構造，這一層的目的是將邏輯閘需要連接的部分相連在一起，相當于導線。

芯片中通常需要很多層連接層，是因為有太多線路要連結在一起，在單層無法容納所有的線路下，就要多疊幾層來達成這個目標了。在這之中，不同層的線路會上下相連以滿足接線的需求。

如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上，接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開。

不斷的重復這個步驟后，便可完成整齊且復雜的圖形。制造 ic 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。

芯片在制造過程中分為四種步驟，雖然實際制造時，制造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。

這個流程和油漆作畫有些許不同，ic 制造是先涂料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。

第一步，金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。

第二步，涂布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩，將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接著，再以化學藥劑將被破壞的材料洗去。

第三步，蝕刻技術：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻。

第四步，光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便會在一整片晶圓上完成很多 ic 芯片，接下來只要將完成的方形 ic 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。